PSHC (Pure Silica Hard Clad)ファイバはコアガラスの周囲をフッ素ドープ石英ガラスで保護したファイバです。低損失で信頼性が高く、レーザによる損傷閾値も高いファイバです。コア径が大きいのでLEDやレーザ光との結合が容易です。ETFEバッファ付はTPAバッファ付に比べより広い温度範囲で使用できます。

■ 仕様 |
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| 型番 | 単位 | PSHC Ultra | PSHC Standard | ||
| コア材質 | – | 低OH 石英 | |||
| コア径(±2%) | μm | 200 | |||
| ジャケット径(+0/-10μm) | μm | 230 | |||
| バッファ径(±50μm) | μm | 500 | |||
| バッファ材質 | – | ETFE/TPA | |||
| NA (→NAとは) |
– | 0.37±0.02 | |||
| 損失 @ 650nm | dB/km | ≦9 | n.a. | ||
| 損失 @ 850nm | dB/km | ≦5 | ≦6 | ||
| 損失 @ 940nm | dB/km | ≦5 | n.a. | ||
| TPAバッファー特性 | ETFEバッファー特性 | ||||
| 動作温度 | ℃ | -40 ~ +85 | -60 ~ +125 | ||
| プルーフ試験 | GPa | 0.5±0.1 | 0.5±0.1 | ||
| TPA環境特性 | ETFE環境特性 | ||||
| 損失増 | – | 850 nm/1310 nmでの値 | |||
| 温度による変化 | dB/km | -40℃/+85℃ | ≦0.5 | -60℃/+125℃ | ≦0.5 |
| 30日の乾燥加熱 | dB/km | +85℃ | ≦0.1 | +125℃ | ≦0.1 |
| 30日の85%RH湿度加熱 | dB/km | +85℃ | ≦0.1 | +85℃ | ≦0.1 |
| 30日の水への浸漬 | dB/km | +23℃ | ≦0.1 | +23℃ | ≦0.1 |
| メーカ | Leoni | ||||





