ポリイミドコート偏光保持ファイバ(HB-P)は400℃の短時間使用、300℃の連続使用が可能で、高温殺菌や高性能ラミネートの熱硬化が必要な医療、センサ応用に適しています。ポリイミドは電子産業分野で広く使われている高性能樹脂です。ファイバ表面と化学的に結合する丈夫で化学的に非常に強い樹脂ですので、10μmの厚さでもファイバをしっかり保護します。なお、標準的なアクリレート樹脂の場合は125μmクラッド径ファイバで40μmの厚みが必要です。
HB-Pは樹脂量が少ないので埋め込み型センサに適しています。薄い樹脂層をガラス-ポリイミド接着剤でしっかり接着固定できますので歪みがセンサにしっかり伝わります。
Fibercore社のBow-Tie型PMファイバは、応力がポイントに有効にかかるので他のデザインのPMFより大きな複屈折を発生できます。

telecom-pmf 特徴
・300℃の連続使用

・高複屈折 (HB)
・短ビート長 (SB)
・高消光比

 用途
・高温センサ
・ダウンホールセンサ
・干渉型センサ
・医療
・埋め込み型センサ

仕様   光ファイバとは?
 型番 HB800P HB1250P HB1500P
 動作波長 (nm) 830 – 1200 1300 – 1550 1520 – 1650
 カットオフ波長 (nm) 600 – 800 1030 – 1270 1230 – 1520
 NA 0.14 – 0.18
 MFD (μm)

3.7 – 5.0 @ 830 nm

5.8 – 7.8 @ 1310 nm 7.0 – 9.2 @ 1550 nm
 損失 (dB/km) ≦5 @ 830 nm ≦2 @ 1310 nm ≦2 @ 1550 nm
 ビート長(nm) @633nm ≦2.0
 プルーフ試験 (%) 1 (100 kpsi)
 クラッド径 (μm) 125±2
 コア/クラッド゙偏心 (μm) ≦1.0
 コーティング径 (μm) 155±5
 コーティングタイプ ポリイミド
 動作温度 (℃) -55 ~ +300
 メーカ Fibercore Ltd.