アサーマルパッケージFBG(GTL-FBG-AP-850)は、ケースエレメントの膨張調整と温度の影響下でのFBG波長シフトによって、FBGの熱感度を受動的に補正することを目的としています。FBGは温度変化に敏感です。その熱感度は約6.7ppm/K(波長1550nmで±0.11pm/K)です。アサーマルパッケージFBGは、このような問題を解決し、使用者が広い温度範囲で高い波長安定性を維持しながら、FBGのすべての利点を活かすことを可能にしています。
FBG製品一覧■特性
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| 通常のFBGの反射スペクトル | 温度に対する波長安定性の違い |
■仕様
| 型番 | GTL-FBG-AP-850 |
| 波長範囲(nm) | 600~2300 (±0.1~±1 カスタム可能) |
| ファイバタイプ | SMF, PMF, DCF, LMA またはカスタム |
| 短納期可能波長(nm) | 633, 650, 852, 976, 1030, 1060, 1064, 1063~1078, 1080, 1125, 1150, 1510~1580, 1551, 1650, 1874~1878, 1900, 1908, 1952, 2300 (±0.1~±1 カスタム可能) |
| 熱波長安定性(nm) | < 0.16 (0~70℃) |
| 反射率(%) | 5~99.9 (2~5 カスタム可能) |
| FWHM(nm) | 0.05~1.2 (カスタム可能) |
| FBG長(mm) | 1~20 (カスタム可能) |
| SLSR(dB) | > 8 (カスタム可能) |
| ピグテール長(m) | ≧ 0.5 またはカスタム |
| プルーフテスト(kpsi) | > 100 |
| コネクタ (→光コネクタとは) |
ベアファイバ、FC/APC、LC/APC またはカスタム |
| サイズ(mm) | L:66 x W:18 x H:12 |
| メーカ | FORC Photonics |
